芯片加工的极限在哪里？
小型工艺芯片的优势是什么？
如您所知，TSMC宣布将在一段时间前开始生产5 nm芯片测试。在此之前，台积电是全球第一家批量生产7 nm芯片的代工公司。
此外，这类芯片铸造公司不仅是核心，因为它明确指出核心不研究10 nm以下的芯片制造技术。
随着过程和过程变得越来越复杂，芯片将发生什么变化？
限制在哪里？
为什么有些公司在不断探索芯片制造的极限，例如台积电，而其他公司却只采用10纳米工艺而关闭了？
让我们谈谈芯片过程。已知该芯片由许多晶体管组成。例如，麒麟980拥有69亿个晶体管。
接下来，该过程表示晶体管的尺寸。例如，麒麟980是7纳米制程。换句话说，晶体管长度是7nm。工艺越先进，晶体管越小。
然后，随着芯片工艺变得更加复杂，芯片将产生以下变化：1.对于相同的芯片面积，制造越先进，将在芯片中插入更多的晶体管，并且性能越强。。
2.继续使用相同数量的晶体管，可减少芯片面积并降低能耗。
然而，通常，随着芯片工艺的发展，芯片在前两个方向上同时发展。换句话说，晶体管的数量增加并且芯片面积适当地减小。例如，麒麟980的面积小于麒麟970的面积，而晶体管较小，因此性能更强，能耗更低。
但是，由于硅由硅原子组成，因此最小的晶体管至少比硅原子大。已知硅原子的直径几乎为零。
考虑到22nm处原子之间的距离，理论极限至少为零。
5 nm，但估计没有人能达到。
为了使过程更复杂，成本很高。最后，纳米级晶体管在几何上逐渐增加了所需的投资。
到达10 nm级工艺时，它变得越难，变得越困难，阈值就越高，投资也就越多，因此某些芯片冶炼厂降低了产量并减少了产量。毕竟，以前的工艺现在超过80％的芯片是10 nm。
